专利分类
专利分类

全自动LED封装机及其封装方法专利

专利号:201910560931.X

销售价
25000.00
全自动LED封装机及其封装方法专利二维码
  • 累计销量0
  • 浏览次数6
  • 累计评论0
首页

专利名称:全自动LED封装机及其封装方法

技术领域:半导体器件

IPC主分类号:H01L33/48

申请号:CN201910560931.X

公开日:2019-09-20

说明书

一种全自动LED封装机及其封装方法

技术领域

[0001] 本发明涉及LED封装工艺技术领域,特别涉及一种全自动LED封装机及其封装方法。

背景技术

[0002] LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作。LED封装工艺主要包括固晶、一次烘烤、焊线、测试、灌胶和二次烘烤等。而全自动LED封装机是一种新型的LED封装机械,将封装工艺中的重要环节通过机械自动化进行加工。
[0003] 但是,现有的全自动LED封装机在进行灌胶的过程中,都是将配好的胶水注入到指定的灌胶模具中,经过静置、烘干成型。由于厂家的需要,需要配对多套灌胶模具来满足不同的产品要求需要,而传统的灌胶模具都是采用一体式铸造进行制作,导致在更换模具较为繁琐,且模具的维修成本大,同时,传统的灌胶模具在进行烘烤的过程中,模具主体的体积大,受热不均匀,导致胶水的固化效率慢。因此,设计一种可调节撬动力矩的建筑模板拆卸装置及其拆卸方法是有必要的。

发明内容

[0004] (一)要解决的技术问题
[0005] 本发明可以解决现有的传统封装方法中,由于厂家的需要,需要配对多套灌胶模具来满足不同的产品要求需要,而传统的灌胶模具都是采用一体式铸造进行制作,导致在更换模具较为繁琐,且模具的维修成本大,同时,传统的灌胶模具在进行烘烤的过程中,模具主体的体积大,受热不均匀,导致胶水的固化效率慢。
[0006] (二)技术方案
[0007] 为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:一种全自动LED封装机,包括装置主体、模具固定腔室、储存抽屉、密封块、模具座、固定支柱、支架卡槽和插板,装置主体的两端均通过螺栓固定有固定支柱,固定支柱的内部开设有支架卡槽,装置主体的顶部中央位置安装有模具固定腔室,模具固定腔室的两侧下方位置均开设有凹槽,凹槽的内部放置有储存抽屉,模具固定腔室的两侧上方位置均安装有密封块,且通过插板进行固定,模具固定腔室的顶部中心位置嵌入有模具座;
[0008] 所述模具固定腔室包括定位柱、连接孔和直槽,模具固定腔室的内部开设有沉孔,沉孔的底部设置有定位柱,定位柱的顶端嵌入有第一磁铁,沉孔的中段位置开设有直槽,直槽的内壁安装有导柱,导柱的内部开设有连接孔,沉孔的顶部设置有密封盖;
[0009] 所述模具座包括定位块、散热座、灌胶模、卡槽、紧固装置和承托槽,模具座的底部开设有矩形槽,矩形槽的内部安装有定位块,定位块的内部开设有定位孔,定位孔的顶部嵌入有第二磁铁,模具座的顶部均匀的分布有散热座,散热座的内壁开设有卡槽,卡槽的内部安装有紧固装置,散热座的内部放置有灌胶模,灌胶模的外壁与紧固装置的连接处开设有弧形槽,模具座的中间位置对称开设有承托槽。
[0010] 其中,所述密封块包括固定槽、连接槽、顶杆、咬合槽、挤压轮、连接柱和承托杆,密封块的顶部与插板的连接处开设有固定槽,密封块靠近模具座的一端上方设置有连接槽,连接槽与密封盖为配合机构,连接槽的下方设置有顶杆,顶杆的内部开设有咬合槽,咬合槽的内部通过轴杆安装有挤压轮,顶杆的两侧均设置有连接柱,连接柱与连接孔为配合结构,密封块的一侧靠近顶杆的下方位置焊接有承托杆,且承托杆与承托槽为配合结构,密封块向内侧闭合时,承托杆卡入到承托槽的内部,使得在进行脱模工作时,不会对LED的支架造成损坏。
[0011] 其中,所述紧固装置包括紧固环、连接圆盘、压合板和通孔,紧固环放置在卡槽的内壁,紧固环的周向均匀的分布有通孔,在烘烤过程中,热气均匀通过通孔作用于灌胶模的外壁,使得灌胶模内部注入的胶水均匀固化,紧固环的两端均焊接有压合板,两个所述压合板之间通过连接圆盘固定,通过紧固装置对灌胶模进行锁死,保证脱模时灌胶模不会脱落。
[0012] 其中,所述连接圆盘包括直线滑轨、复位弹簧、方形槽和滑块,连接圆盘的内部中心位置开设有方形槽,方形槽的上下两侧均安装有直线滑轨,直线滑轨的上端配合安装有滑块,滑块焊接在压合板的外壁,两个所述滑块之间安装有复位弹簧,通过连接圆盘将紧固环固定在方形槽的内部。
[0013] 其中,所述挤压轮的数量为三个,三个所述挤压轮的半径均不相同,三个所述挤压轮在咬合槽的内部由大到小逐级安装,通过半径的改变来实现挤压力的改变。
[0014] 其中,所述压合板的末端为一种弧面结构,使得最小直径的挤压轮能够沿着弧面进行移动,对压合板进行挤压,保证滑块能够在方形槽的上端正常移动。
[0015] 其中,所述储存抽屉的内部放置有多个不同形状的灌胶模,满足不同发光二极管的封装需要。
[0016] 其中,所述散热座的底部中心位置设置有圆形凸块,灌胶模的底部中心位置开设有圆形槽,圆形凸块与圆形槽为配合机构,通过圆形凸块和圆形槽对灌胶模位置进行相对约束,保证灌胶模的表面平行于水平面。
[0017] 此外本发明还提供了一种全自动LED封装机的封装方法,该全自动LED封装机的封装方法具体包括以下步骤:
[0018] S1、选择模具:根据产品需求,打开储存抽屉,人工取出所需的灌胶模,并关闭储存抽屉;
[0019] S2、模具锁定:将S1中取出的灌胶模依次放入到散热座的内部,手部抵在灌胶模的顶端向下按压,使得灌胶模底部的圆形槽和外壁的弧形槽分别卡入在圆形凸块和紧固环的外壁,再推动密封块,带动顶杆运动,使得顶杆内部的咬合槽贴合在连接圆盘的外壁,同时,咬合槽内部安装的挤压轮沿着压合板的弧面移动,向内挤压压合板,使得紧固环与弧形槽之间抱死,最后将插板插入到固定槽内部,即可完成灌胶模的锁定;
[0020] S3、LED支架固定与灌胶:取出LED支架,通过肉眼观察将LED支架的两端与支架卡槽,人工按压LED支架的顶部,直至LED支架的灯杯落入到灌胶模内,再取出注射器,吸入配好的胶水,先将灌胶模内喷入脱模剂,再依次将胶水注入到灌胶模内;
[0021] S4、烘干:将灌满胶的装置主体放入到烤箱中烘烤,时长10-15min;
[0022] S5、脱模:将烘干的装置主体从烤箱中取出,放入到脱模机进行脱模。
[0023] (三)有益效果
[0024] 1、本发明所述的一种全自动LED封装机,本大明针对不同产品的需求设置有独立的灌胶模,该灌胶模与装置主体之间为拆卸式连接,可快速的完成模具的互换,且通过紧固装置夹持,有效的保证了灌胶模连接的稳定性,在脱模过程中不会发生脱落的情况;
[0025] 2、本发明所述的一种全自动LED封装机,维修成本低,当灌胶模具出现损坏时,只需简单的更换灌胶头即可,无需更换整个装置主体;
[0026] 3、本发明所述的一种全自动LED封装机,灌胶模与紧固装置之间保留一定的间隙,且紧固环的外壁均匀分布有通孔,保证装置主体在烘烤过程中,热气能够均匀的覆盖整个灌胶模,使得胶水的固化效率提高。

附图说明

[0027] 下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0028] 图1是本发明的整体结构侧视图;
[0029] 图2是本发明的整体结构俯视图;
[0030] 图3是本发明的模具座的剖视图;
[0031] 图4是本发明的固定腔室的剖视图;
[0032] 图5是本发明的紧固装置的局部截面图;
[0033] 图6是本发明的连接圆盘的剖视图;
[0034] 图7是本发明的密封块的截面图;
[0035] 图8是本发明的流程图。

具体实施方式

[0036] 下面参考附图对本发明的实施例进行说明。在此过程中,为确保说明的明确性和便利性,我们可能对图示中线条的宽度或构成要素的大小进行夸张的标示。
[0037] 另外,下文中的用语基于本发明中的功能而定义,可以根据使用者、运用者的意图或惯例而不同。因此,这些用语基于本说明书的全部内容进行定义。
[0038] 如图1-8所示,一种全自动LED封装机,包括装置主体1、模具固定腔室2、储存抽屉3、密封块4、模具座5、固定支柱6、支架卡槽7和插板8,装置主体1的两端均通过螺栓固定有固定支柱6,固定支柱6的内部开设有支架卡槽7,装置主体1的顶部中央位置安装有模具固定腔室2,模具固定腔室2的两侧下方位置均开设有凹槽,凹槽的内部放置有储存抽屉3,模具固定腔室2的两侧上方位置均安装有密封块4,且通过插板8进行固定,模具固定腔室2的顶部中心位置嵌入有模具座5;
[0039] 所述模具固定腔室2包括定位柱21、连接孔22和直槽23,模具固定腔室2的内部开设有沉孔,沉孔的底部设置有定位柱21,定位柱21的顶端嵌入有第一磁铁,沉孔的中段位置开设有直槽23,直槽23的内壁安装有导柱,导柱的内部开设有连接孔22,沉孔的顶部设置有密封盖;
[0040] 所述模具座5包括定位块51、散热座52、灌胶模53、卡槽54、紧固装置55和承托槽56,模具座5的底部开设有矩形槽,矩形槽的内部安装有定位块51,定位块51的内部开设有定位孔,定位孔的顶部嵌入有第二磁铁,模具座5的顶部均匀的分布有散热座52,散热座52的内壁开设有卡槽54,卡槽54的内部安装有紧固装置55,散热座52的内部放置有灌胶模53,灌胶模53的外壁与紧固装置55的连接处开设有弧形槽,模具座5的中间位置对称开设有承托槽56。
[0041] 所述密封块4包括固定槽41、连接槽42、顶杆43、咬合槽44、挤压轮45、连接柱46和承托杆47,密封块4的顶部与插板8的连接处开设有固定槽41,密封块4靠近模具座5的一端上方设置有连接槽42,连接槽42与密封盖为配合机构,连接槽42的下方设置有顶杆43,顶杆43的内部开设有咬合槽44,咬合槽44的内部通过轴杆安装有挤压轮45,顶杆43的两侧均设置有连接柱46,连接柱46与连接孔22为配合结构,密封块4的一侧靠近顶杆43的下方位置焊接有承托杆47,且承托杆47与承托槽56为配合结构,密封块4向内侧闭合时,承托杆47卡入到承托槽56的内部,使得在进行脱模工作时,不会对LED的支架造成损坏。
[0042] 所述紧固装置55包括紧固环551、连接圆盘552、压合板553和通孔554,紧固环551放置在卡槽54的内壁,紧固环551的周向均匀的分布有通孔554,在烘烤过程中,热气均匀通过通孔554作用于灌胶模53的外壁,使得灌胶模53内部注入的胶水均匀固化,紧固环551的两端均焊接有压合板553,两个所述压合板553之间通过连接圆盘552固定,通过紧固装置55对灌胶模53进行锁死,保证脱模时灌胶模53不会脱落。
[0043] 所述连接圆盘552包括直线滑轨552a、复位弹簧552b、方形槽552c和滑块552d,连接圆盘552的内部中心位置开设有方形槽552c,方形槽552c的上下两侧均安装有直线滑轨552a,直线滑轨552a的上端配合安装有滑块552d,滑块552d焊接在压合板553的外壁,两个所述滑块552d之间安装有复位弹簧552b,通过连接圆盘552将紧固环551固定在方形槽552c的内部。
[0044] 所述挤压轮45的数量为三个,三个所述挤压轮45的半径均不相同,三个所述挤压轮45在咬合槽44的内部由大到小逐级安装,通过半径的改变来实现挤压力的改变。
[0045] 所述压合板553的末端为一种弧面结构,使得最小直径的挤压轮45能够沿着弧面进行移动,对压合板553进行挤压,保证滑块552d能够在方形槽552c的上端正常移动。
[0046] 所述储存抽屉3的内部放置有多个不同形状的灌胶模53,满足不同发光二极管的封装需要。
[0047] 所述散热座52的底部中心位置设置有圆形凸块,灌胶模53的底部中心位置开设有圆形槽,圆形凸块与圆形槽为配合机构,通过圆形凸块和圆形槽对灌胶模53位置进行相对约束,保证灌胶模53的表面平行于水平面。
[0048] 此外本发明还提供了一种全自动LED封装机的封装方法,该全自动LED封装机的封装方法具体包括以下步骤:
[0049] S1、选择模具:根据产品需求,打开储存抽屉3,人工取出所需的灌胶模53,并关闭储存抽屉3;
[0050] S2、模具锁定:将S1中取出的灌胶模53依次放入到散热座52的内部,手部抵在灌胶模53的顶端向下按压,使得灌胶模53底部的圆形槽和外壁的弧形槽分别卡入在圆形凸块和紧固环551的外壁,再推动密封块4,带动顶杆43运动,使得顶杆43内部的咬合槽44贴合在连接圆盘552的外壁,同时,咬合槽44内部安装的挤压轮45沿着压合板553的弧面移动,向内挤压压合板553,使得紧固环551与弧形槽之间抱死,最后将插板8插入到固定槽41内部,即可完成灌胶模53的锁定;
[0051] S3、LED支架固定与灌胶:取出LED支架,通过肉眼观察将LED支架的两端与支架卡槽7,人工按压LED支架的顶部,直至LED支架的灯杯落入到灌胶模53内,再取出注射器,吸入配好的胶水,先将灌胶模53内喷入脱模剂,再依次将胶水注入到灌胶模53内;
[0052] S4、烘干:将灌满胶的装置主体1放入到烤箱中烘烤,时长10-15min;
[0053] S5、脱模:将烘干的装置主体1从烤箱中取出,放入到脱模机进行脱模。
[0054] 此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

委托购买说明

填写需求表单支付预付款

平台根据需求优化购买方案

确认购买方案支付尾款

平台办理变更等待成功通知

购买流程说明

发起委托,需要先支付100元预付款,委托不成功,全额退返预付款;

平台收到需求后,会在第一时间联系您,给到您最佳购买方案;

您在确认购买方案后,需支付全额专利购买费,预付款可抵扣购买费,专利购买费具体参见下方表格;

平台确认收款后,将帮您办理专利购买、专利过户等全流程手续;

平台代购专利失败,将全额退返专利购买费,包括预付款;

专利购买费用

授权未缴费=专利裸价+著录项变更(200元)+登办费(当年年费+5元印花税)+恢复权利请求费1000元(按实收)+委托服务费(200元)+税金(专利裸价+委托服务费)x6%

已下证=专利裸价+著录项变更(200元)+滞纳金(按实收)+恢复权利请求费1000元(按实收)+委托服务费(200元)+税金(专利裸价+委托服务费)x6%

购买费用说明

专利转让费用

专利买卖交易资料

Q:办理专利转让的流程及所需资料

A:专利权人变更需要办理著录项目变更手续,有代理机构的,变更手续应当由代理机构办理。

1:专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2:按规定缴纳著录项目变更手续费。

3:同时提交相关证明文件原件。

4:专利权转移的,变更后的专利权人委托新专利代理机构的,应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。更多

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A:(1)直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,(2)通过代办处缴纳,(3)通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q:专利转让变更,最快多久能出结果

A:著录项目变更请求书递交后,一般1-2个月左右就会收到通知,国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。

更多专利转让常见问题

动态评分

0.0

没有评分数据
没有评论数据
 
X 顶部大图