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封装装贴电子夹的胶袋封切装置专利

专利号:201810041552.5

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22000.00
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专利名称:封装装贴电子夹的胶袋封切装置

技术领域:包装

IPC主分类号:B65B61/06

申请号:CN201810041552.5

公开日:2018-08-03

说明书

一种用于封装装贴电子夹的胶袋封切装置

技术领域

[0001] 本发明涉及电子配件技术领域,特别涉及一种用于封装装贴电子夹的胶袋封切装置。

背景技术

[0002] 电子元件的使用数量庞大,每个集成电路中均需要使用很多电子元件。因此,电子元件的生产规模非常大。电子元件是组成电子产品的基础,常用的电子元件有:电阻、电容、电感、电位器、变压器等。装贴电子夹是一种能快速实现粘贴,并安装电子元件的配件,在电子设备领域有很大的应用价值。在装贴电子夹生产过程中,首先需要将塑料电子夹的背面贴上海绵双面胶和离型纸,然后涂覆上清洁剂后装入胶袋中,然后在胶袋上封上透明胶带,实现装贴电子夹的封装。目前,在生产中,装贴电子夹的生产都是人工完成的,首先人工将双面胶和离型纸贴在塑料电子夹的背面,接着手动涂覆上清洁剂,然后装入胶袋上封上透明胶带,生产劳动强度大,效率非常低。封装装贴电子夹的胶袋因为是卷装的,所以在生产中,都是人工实现逐个撕去的,操作类似超市称重带的撕取,这样的操作经常造成胶袋的撕裂,严重影响装贴电子夹的封装质量。

发明内容

[0003] 本发明的目的是提供一种用于封装装贴电子夹的胶袋封切装置,快速实现对用于封装装贴电子夹的胶袋切割制作,结构合理紧凑,可靠性好。
[0004] 本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种用于封装装贴电子夹的胶袋封切装置,它包括机架底板、胶袋放卷机构、切割封袋机构,所述胶袋放卷机构包括放卷底座、放卷导向杆、放卷支承座、放卷支轴、支轴支承座、压紧弹簧、压簧板、放卷轴套、第一限位侧板、第二限位侧板、侧板安装螺钉、胶袋卷、第一放卷导向辊、第二放卷导向辊、放卷压辊,所述放卷底座固定在机架底板上,所述放卷导向杆的数量为两个,并且竖直固定在放卷底座上,所述放卷支承座安装在放卷导向杆上,所述支轴支承座设置在放卷支承座上,所述放卷支轴可转动设置在支轴支承座上,所述压紧弹簧同轴心设置在放卷支轴的一端,所述压簧板螺纹安装在放卷支轴的一端,所述压紧弹簧的一端和放卷支承座贴合,所述压紧弹簧的另一端和压簧板贴合,所述放卷轴套同轴心固定在放卷支轴的另一侧,所述第一限位侧板和第二限位侧板通过侧板安装螺钉安装在放卷轴套的两端,所述胶袋卷安装在放卷轴套上,并且胶袋卷位于第一限位侧板和第二限位侧板之间,所述第一放卷导向辊可转动设置在放卷支承座上,所述第二放卷导向辊也可转动设置在放卷支承座上,所述放卷压辊也可转动设置在放卷支承座上,所述放卷压辊和第二放卷导向辊贴合,所述放卷支轴、第一放卷导向辊、第二放卷导向辊、放卷压辊相互平行,所述切割封袋机构包括第一支座、第二支座、切割组件、热封组件、夹持移送组件,所述第一支座和第二支座都固定在机架底板上,所述切割组件包括切割导向辊、压板、下切刀、下切刀支座、下切刀气缸、上切刀、上切刀支座、上切刀气缸,所述第一支座的上侧设置有第一槽口,所述压板安装在第一支座的第一槽口的上方,所述切割导向辊可转动设置在第一支座上,所述下切刀支座可上下滑动设置在第一支座上,所述下切刀安装在下切刀支座上,所述下切刀气缸的下端固定在第一支座上,所述下切刀气缸的上端连接下切刀支座,所述上切刀支座可上下滑动设置在第二支座上,所述上切刀安装在上切刀支座的下方,所述上切刀气缸的上端固定在第二支座上,所述上切刀气缸的下端连接上切刀支座,所述热封组件包括上热熔支座、下热熔支座、上热熔气缸、下热熔气缸、上热熔压头、下热熔压头、热熔上压板、热熔下压板、上压板气缸、下压板气缸,所述上热熔支座和下热熔支座都可上下滑动设置在第二支座上,所述上热熔支座位于下热熔支座的上方,所述上热熔压头安装在上热熔支座上,所述下热熔压头安装在下热熔支座上,所述上热熔气缸的上端固定在第二支座上,所述上热熔气缸的下端连接上热熔支座,所述下热熔气缸的下端固定在第二支座上,所述下热熔气缸的上端连接下热熔支座,所述上压板气缸的上端固定在第二支座上,所述上压板气缸的下端连接热熔上压板,所述下压板气缸的下端固定在第二支座上,所述下压板气缸的上端连接热熔下压板,所述夹持移送组件设置在第一支座和第二支座的一侧,所述夹持移送组件包括夹持移送支座、移送导轨、导轨支承架、移动气缸、移送气缸支座、夹指同步气缸、上夹指、下夹指,所述导轨支承架固定在机架底板上,所述移送导轨固定在导轨支承架上,所述夹持移送支座可滑动设置在移送导轨上,所述移动气缸的一端安装在移送气缸支座上,所述移动气缸的另一端连接夹持移送支座,所述移送气缸支座固定在机架底板上,所述夹指同步气缸安装在夹持移送支座上,所述上夹指、下夹指和夹指同步气缸连接。
[0005] 进一步地,所述第一放卷导向辊、第二放卷导向辊、切割导向辊的两侧都设置有限位凸台。
[0006] 进一步地,所述导轨支承架上设置有限位顶杆。
[0007] 进一步地,所述上热熔支座和上热熔压头之间设置依次设置有上人造石、隔板和下人造石。
[0008] 进一步地,所述第一槽口的一侧设置有两个U型卡槽,所述上夹指上设置有两个上夹持块,所述下夹指上设置有两个下夹持块。
[0009] 进一步地,所述第一限位侧板和第二限位侧板上设置有镂空槽。
[0010] 本发明和现有技术相比,具有以下优点和效果:夹指同步气缸动作,上夹指上的两个上夹持块和下夹指上的两个下夹持块插入第一槽口的两个U型卡槽,实现对胶袋的夹持,第一槽口的一侧设置有两个U型卡槽,所述上夹指上设置有两个上夹持块,所述下夹指上设置有两个下夹持块,上夹指和下夹指对胶袋的夹持平稳,又有效避免和第一支座的第一槽口产生干涉,结构非常巧妙,可靠性好。接着,移动气缸带动夹持移送支座沿着移送导轨动作,胶袋卷退卷,胶袋依次经过第一放卷导向辊、第二放卷导向辊、放卷压辊、切割导向辊,并且穿过第一槽口向热封组件移送。第一放卷导向辊、第二放卷导向辊、切割导向辊的两侧都设置有限位凸台,有利于实现胶袋的平稳放卷和连续传送。第一限位侧板和第二限位侧板上设置有镂空槽,大大减轻了第一限位侧板和第二限位侧板的质量,有利于提高放卷的平稳性。当胶袋到达热封组件后,上压板气缸和下压板气缸同步动作,热熔上压板和热熔下压板实现对胶袋压紧,然后,夹指同步气缸动作,上夹指和下夹指实现对胶袋的松开,移动气缸带动夹持移送支座沿着移送导轨反向动作,夹持移送支座复位后,上夹指和下夹指再次实现对胶袋的夹紧。再然后,上切刀气缸和下切刀气缸同步动作,上热熔气缸和下热熔气缸也同步动作,上切刀气缸和下切刀气缸分别带动上切刀和下切刀实现对胶袋一侧的切割,上热熔气缸和下热熔气缸分别带动上热熔压头和下热熔压头实现对胶袋另一侧的热封,从而完成用于封装装贴电子夹的胶袋的制作。上热熔支座和上热熔压头之间设置依次设置有上人造石、隔板和下人造石,结构合理,隔热性能好,有利于胶袋的热熔封口。因为压紧弹簧和压簧板的设置,保证了胶带卷在放卷过程中有良好的阻尼,保证了放卷平稳性。如需要对放卷阻尼的调整,可转动压簧板,从而调整压紧弹簧的压紧力,从而实现对放卷阻尼的调整。拧松侧板安装螺钉,可实现胶带卷的快速更换,结构巧妙,非常方便。本发明快速实现对用于封装装贴电子夹的胶袋切割制作,结构合理紧凑,可靠性好。

附图说明

[0011] 图1为本发明的其中一个视角的结构示意图。
[0012] 图2为本发明的另外一个视角的结构示意图。
[0013] 图3为本发明图2中的A向视图。
[0014] 图4为本发明的切割封袋机构的其中一个视角的结构示意图。
[0015] 图5为本发明的切割封袋机构的另外一个视角的结构示意图。
[0016] 图6为本发明上夹指的结构示意图。
[0017] 图7为本发明下夹指的结构示意图。
[0018] 图8为本发明压板的结构示意图。
[0019] 图中:1.机架底板,2.胶袋放卷机构,3.切割封袋机构,4.放卷底座,5.放卷导向杆,6.放卷支承座,7.放卷支轴,8.支轴支承座,9.压紧弹簧,10.压簧板,11.放卷轴套,12.第一限位侧板,13.第二限位侧板,14.侧板安装螺钉,15.胶袋卷,16.第一放卷导向辊,17.第二放卷导向辊,18.放卷压辊,19.第一支座,20.第二支座,21.切割组件,22.热封组件,23.夹持移送组件,24.切割导向辊,25.压板,26.下切刀,27.下切刀支座,28.下切刀气缸,
29.上切刀,30.上切刀支座,31.上切刀气缸,32.第一槽口,33.上热熔支座,34.下热熔支座,35.上热熔气缸,36.下热熔气缸,37.上热熔压头,38.下热熔压头,39.热熔上压板,40.热熔下压板,41.上压板气缸,42.下压板气缸,43.夹持移送支座,44.移送导轨,45.导轨支承架,46.移动气缸,47.移送气缸支座,48.夹指同步气缸,49.上夹指,50.下夹指,51.限位凸台,52.限位顶杆,53.上人造石,54.隔板,55.下人造石,56.U型卡槽,57.上夹持块,58.下夹持块,59.镂空槽。

具体实施方式

[0020] 下面结合附图并通过实施例对本发明作进一步的详细说明,以下实施例是对本发明的解释而本发明并不局限于以下实施例。
[0021] 如图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7和图8所示,一种用于封装装贴电子夹的胶袋封切装置,它包括机架底板1、胶袋放卷机构2、切割封袋机构3,所述胶袋放卷机构2包括放卷底座4、放卷导向杆5、放卷支承座6、放卷支轴7、支轴支承座8、压紧弹簧9、压簧板10、放卷轴套11、第一限位侧板12、第二限位侧板13、侧板安装螺钉14、胶袋卷15、第一放卷导向辊16、第二放卷导向辊17、放卷压辊18,所述放卷底座4固定在机架底板1上,所述放卷导向杆5的数量为两个,并且竖直固定在放卷底座4上,所述放卷支承座6安装在放卷导向杆5上,所述支轴支承座8设置在放卷支承座6上,所述放卷支轴7可转动设置在支轴支承座8上,所述压紧弹簧9同轴心设置在放卷支轴7的一端,所述压簧板10螺纹安装在放卷支轴7的一端,所述压紧弹簧9的一端和放卷支承座6贴合,所述压紧弹簧9的另一端和压簧板10贴合,所述放卷轴套11同轴心固定在放卷支轴7的另一侧,所述第一限位侧板12和第二限位侧板13通过侧板安装螺钉14安装在放卷轴套11的两端,所述胶袋卷15安装在放卷轴套11上,并且胶袋卷15位于第一限位侧板12和第二限位侧板13之间,所述第一限位侧板12和第二限位侧板13上设置有镂空槽29,大大减轻了第一限位侧板12和第二限位侧板13的质量,有利于提高放卷的平稳性。所述第一放卷导向辊16可转动设置在放卷支承座6上,所述第二放卷导向辊17也可转动设置在放卷支承座6上,所述放卷压辊18也可转动设置在放卷支承座6上,所述放卷压辊18和第二放卷导向辊17贴合,所述放卷支轴7、第一放卷导向辊16、第二放卷导向辊17、放卷压辊18相互平行,所述切割封袋机构3包括第一支座19、第二支座20、切割组件21、热封组件22、夹持移送组件23,所述第一支座19和第二支座20都固定在机架底板1上,所述切割组件21包括切割导向辊24、压板25、下切刀26、下切刀支座27、下切刀气缸28、上切刀29、上切刀支座30、上切刀气缸31,所述第一支座19的上侧设置有第一槽口32,所述压板25安装在第一支座19的第一槽口32的上方,所述切割导向辊24可转动设置在第一支座19上,所述下切刀支座27可上下滑动设置在第一支座19上,所述下切刀26安装在下切刀支座27上,所述下切刀气缸28的下端固定在第一支座19上,所述下切刀气缸28的上端连接下切刀支座27,所述上切刀支座30可上下滑动设置在第二支座20上,所述上切刀29安装在上切刀支座30的下方,所述上切刀气缸31的上端固定在第二支座20上,所述上切刀气缸31的下端连接上切刀支座30,所述热封组件22包括上热熔支座33、下热熔支座34、上热熔气缸35、下热熔气缸
36、上热熔压头37、下热熔压头38、热熔上压板39、热熔下压板40、上压板气缸41、下压板气缸42,所述上热熔支座33和下热熔支座34都可上下滑动设置在第二支座20上,所述上热熔支座33位于下热熔支座34的上方,所述上热熔压头37安装在上热熔支座33上,所述下热熔压头38安装在下热熔支座34上,所述上热熔气缸35的上端固定在第二支座20上,所述上热熔气缸35的下端连接上热熔支座33,所述下热熔气缸36的下端固定在第二支座20上,所述下热熔气缸36的上端连接下热熔支座34,所述上热熔支座33和上热熔压头37之间设置依次设置有上人造石53、隔板54和下人造石55,结构合理,隔热性能好,有利于胶袋的热熔封口。
所述上压板气缸41的上端固定在第二支座20上,所述上压板气缸41的下端连接热熔上压板
39,所述下压板气缸42的下端固定在第二支座20上,所述下压板气缸42的上端连接热熔下压板38,所述夹持移送组件23设置在第一支座19和第二支座20的一侧,所述夹持移送组件
23包括夹持移送支座43、移送导轨44、导轨支承架45、移动气缸46、移送气缸支座47、夹指同步气缸48、上夹指49、下夹指50,所述导轨支承架45固定在机架底板1上,所述移送导轨44固定在导轨支承架45上,所述夹持移送支座43可滑动设置在移送导轨44上,所述导轨支承架
45上设置有限位顶杆52,可实现对夹持移送支座43的移动位置限位,安全好。所述移动气缸46的一端安装在移送气缸支座47上,所述移动气缸46的另一端连接夹持移送支座43,所述移送气缸支座47固定在机架底板1上,所述夹指同步气缸48安装在夹持移送支座43上,所述上夹指49、下夹指50和夹指同步气缸48连接。所述第一槽口32的一侧设置有两个U型卡槽
56,所述上夹指49上设置有两个上夹持块57,所述下夹指50上设置有两个下夹持块58,上夹指48和下夹指49对胶袋的夹持平稳,又有效避免和第一支座19的第一槽口32产生干涉,结构非常巧妙,可靠性好。
[0022] 通过上述技术方案,本发明一种用于封装装贴电子夹的胶袋封切装置使用时,夹指同步气缸48动作,上夹指49上的两个上夹持块57和下夹指50上的两个下夹持块58插入第一槽口32的两个U型卡槽56,实现对胶袋的夹持,接着,移动气缸46带动夹持移送支座43沿着移送导轨44动作,胶袋卷15退卷,胶袋依次经过第一放卷导向辊16、第二放卷导向辊17、放卷压辊18、切割导向辊24,并且穿过第一槽口32向热封组件22移送。第一放卷导向辊16、第二放卷导向辊17、切割导向辊24的两侧都设置有限位凸台51,有利于实现胶袋的平稳放卷和连续传送。当胶袋到达热封组件22后,上压板气缸41和下压板气缸42同步动作,热熔上压板39和热熔下压板40实现对胶袋压紧,然后,夹指同步气缸48动作,上夹指49和下夹指50实现对胶袋的松开,移动气缸46带动夹持移送支座43沿着移送导轨44反向动作,夹持移送支座43复位后,上夹指49和下夹指50再次实现对胶袋的夹紧。再然后,上切刀气缸31和下切刀气缸28同步动作,上热熔气缸41和下热熔气缸42也同步动作,上切刀气缸31和下切刀气缸28分别带动上切刀29和下切刀26实现对胶袋一侧的切割,上热熔气缸41和下热熔气缸42分别带动上热熔压头37和下热熔压头38实现对胶袋另一侧的热封,从而完成用于封装装贴电子夹的胶袋的制作。因为压紧弹簧9和压簧板10的设置,保证了胶带卷15在放卷过程中有良好的阻尼,保证了放卷平稳性。如需要对放卷阻尼的调整,可转动压簧板10,从而调整压紧弹簧9的压紧力,从而实现对放卷阻尼的调整。拧松侧板安装螺钉14,可实现胶带卷15的快速更换,结构巧妙,非常方便。本发明快速实现对用于封装装贴电子夹的胶袋切割制作,结构合理紧凑,可靠性好。
[0023] 本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本发明所作的举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,只要不偏离本发明说明书的内容或者超越本权利要求书所定义的范围,均应属于本发明的保护范围。

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平台确认收款后,将帮您办理专利购买、专利过户等全流程手续;

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专利购买费用

授权未缴费=专利裸价+著录项变更(200元)+登办费(当年年费+5元印花税)+恢复权利请求费1000元(按实收)+委托服务费(200元)+税金(专利裸价+委托服务费)x6%

已下证=专利裸价+著录项变更(200元)+滞纳金(按实收)+恢复权利请求费1000元(按实收)+委托服务费(200元)+税金(专利裸价+委托服务费)x6%

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专利转让费用

专利买卖交易资料

Q:办理专利转让的流程及所需资料

A:专利权人变更需要办理著录项目变更手续,有代理机构的,变更手续应当由代理机构办理。

1:专利变更应当使用专利局统一制作的“著录项目变更申报书”提出。

2:按规定缴纳著录项目变更手续费。

3:同时提交相关证明文件原件。

4:专利权转移的,变更后的专利权人委托新专利代理机构的,应当提交变更后的全体专利申请人签字或者盖章的委托书。更多

Q:专利著录项目变更费用如何缴交

A:(1)直接到国家知识产权局受理大厅收费窗口缴纳,(2)通过代办处缴纳,(3)通过邮局或者银行汇款,更多缴纳方式

Q:专利转让变更,最快多久能出结果

A:著录项目变更请求书递交后,一般1-2个月左右就会收到通知,国家知识产权局会下达《转让手续合格通知书》。

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